Avantaĝoj de Plasmotranĉado

Plasmotranĉado, foje konata kiel plasmarka tranĉado, estas fandprocezo. En ĉi tiu procezo, ŝpruco de jonigita gaso estas uzata je temperaturoj super 20 000 °C por fandi la materialon kaj elpeli ĝin el la tranĉo.

Dum la plasmotranĉa procezo, elektra arko ekfunkcias inter elektrodo kaj laborpeco (aŭ katodo kaj anodo respektive). La elektrodo estas poste enmetita en malvarmigitan gasajuton, limigante la arkon kaj kaŭzante la kreadon de mallarĝa, alt-rapida, alt-temperatura plasmojeto.

Kiel Funkcias Plasmo-Tondado?

Kiam la plasmosuko formiĝas kaj trafas la laborpecon, okazas rekombinado, kaŭzante ke la gaso revenas al sia originala stato kaj ĝi elsendas intensan varmon dum ĉi tiu procezo. Ĉi tiu varmo fandas la metalon, elĵetante ĝin el la tranĉo kun la gasfluo.

Plasmotranĉado povas tranĉi vastan gamon da elektre konduktivaj alojoj kiel ekzemple simpla karbono/neoksidebla ŝtalo, aluminio kaj aluminiaj alojoj, titanio kaj nikelaj alojoj. Ĉi tiu tekniko estis komence kreita por tranĉi materialojn, kiujn ne eblas tranĉi per la oksigen-fuela procezo.

Ŝlosilaj Avantaĝoj de Plasmotranĉado

Plasmotondado estas relative malmultekosta por mezdikaj tranĉoj

Altkvalita tranĉado por dikecoj ĝis 50 mm

Maksimuma dikeco de 150mm

Plasmotondado povas esti efektivigita sur ĉiuj konduktivaj materialoj, kontraste al flamtondado, kiu taŭgas nur por fermetaloj.

Kompare kun flamotranĉado, plasmotranĉado havas signife pli malgrandan tranĉsegilon

Plasmotranĉado estas la plej efika metodo por tranĉi mezdikan rustorezistan ŝtalon kaj aluminion.

Pli rapida tranĉrapideco ol oksifuelo

CNC-plasmotranĉmaŝinoj povas oferti bonegan precizecon kaj ripeteblon.

Plasmotondado povas esti efektivigita en akvo, kio rezultigas pli malgrandajn varmo-trafitajn zonojn kaj ankaŭ minimumigas bruon.

Plasmotondado povas tranĉi pli kompleksajn formojn, ĉar ĝi havas altajn nivelojn de precizeco. Plasmotondado rezultas en minimuma skorio, ĉar la procezo mem forigas troan materialon, kio signifas, ke tre malmulte da finpolurado estas necesa.

Plasmotondado ne kaŭzas misformiĝon, ĉar la rapida rapideco signife reduktas la varmotransigon.